有源晶振不起振的原因

　　有源晶振在檢漏過程中，晶體在酒精的壓力下很容易與外殼發(fā)生碰撞，即芯片在振動過程中與外殼碰撞，使晶體容易發(fā)生時振時不振或停振。

　　在壓力密封時，晶體內部需要抽真空充氮氣，如果壓封不良，即晶體密封不好時，在酒精壓力下，會出現漏氣現象，稱為雙漏，也會導致停振。

　　處理方法：

　　嚴格按照技術要求，對石英晶體模塊進行泄漏試驗，檢查其密封性能，及時處理不合格品，分析原因;

　　壓力密封工序是對調好的諧振件在氮氣保護中與外殼封裝起來，從而穩(wěn)定石英晶體諧振器的電學性能。在這個過程中，進料倉、壓封倉和出料倉應保持清潔。氮氣應連續(xù)注入壓封倉。在壓封過程中，應注意焊頭的磨損、模具的位置、電壓、氣壓、氮氣流量是否正常，否則應及時處理。其質量標準為：無疤痕、毛刺、頂坑、彎腳、壓花對稱、不歪斜。